靶材在半導體當中的應(yīng)用情況

　　對靶材用量較大的行業(yè)主要有半導體集成電路、平板顯示器、太陽能電池、磁記錄介質(zhì)、光學器件等(這些就是按應(yīng)用分類的)。其中，高純度濺射靶材主要用于對材料純度、穩(wěn)定性要求更高的領(lǐng)域，如半導體、平板顯示器、太陽能電池、磁記錄介質(zhì)等。

　　在所有應(yīng)用中，半導體對濺射靶材的技術(shù)要求和純度高，價格也為昂貴，這方面的要求明顯高于平面顯示器、太陽能電池等其他應(yīng)用領(lǐng)域。半導體芯片對濺射靶材的金屬材料純度、內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)等方面都設(shè)定了其苛刻的標準，若濺射靶材的雜質(zhì)含量過高，形成的薄膜就無法達到使用所要求的電性能，且在濺射過程中易在晶圓上形成微粒，導致電路短路或損壞，將嚴重影響薄膜的性能。

　　芯片制造對濺射靶材金屬純度的要求高，通常要達到99.9995%以上，而平板顯示器、太陽能電池分別要求達到 99.999%、99.995%以上即可。

　　除了純度之外，芯片對濺射靶材內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)等也設(shè)定了其苛刻的標準，需要掌握生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵技術(shù)，并經(jīng)過長期實踐才能制成符合工藝要求的產(chǎn)品。

　　超高純度金屬及濺射靶材是電子材料的重要組成部分，濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈主要包括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應(yīng)用等環(huán)節(jié)，其中，靶材制造和濺射鍍膜環(huán)節(jié)是整個濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。